サービス

半導体・電子部品の各種解析サービスです。
当社から購入された部品はもちろん、それ以外でも、
品質や不具合調査を承ります。メニューの中から検査項目を選択頂き、検査結果の調査報告書をご提出します。

解析フロー

一般的な解析フローは以下の通りとなります。

検査メニューと価格表

価格はあくまで参考として記載しておりますので、実際にご利用頂く際にはお見積対応とさせて頂きます。
下記記載メニュー以外の検査も承っておりますので別途お問合せ下さい。 下記メニューよりお選びいただけます。

メニュー名 検査詳細 参考価格
1個 追加料金/1個
非破壊検査 解析一式 外観観察 実体顕微鏡によるクラック等の外傷観察 ¥70,000 ¥35,000
X-Ray検査 透過X線検査装置によるIC内部観察
電気特性確認 カーブトレーサによる各端子間のI-V特性観測(BGA/CSP/100pin以上の場合は別途御見積)
SAT(剥離観察) 超音波探査顕微鏡装置による検査境界面剥離有無観察
個別検査 外観観察 実体顕微鏡によるクラック等の外傷観察 ¥13,000 ¥6,500
個別検査 X-Ray検査 透過X線検査装置によるIC内部観察 ¥21,000 ¥10,500
個別検査 電気特性確認 カーブトレーサによる各端子間のI-V特性観測(BGA/CSP/100pin以上の場合は別途御見積) ¥15,000 ¥7,500
個別検査 SAT(剥離観察) 超音波探査顕微鏡装置による検査境界面剥離有無観察 ¥22,000 ¥11,000
破壊検査 個別検査 断面・平面研磨⇒顕微鏡・SEM観察 非破壊検査で特定した不具合箇所の断面状態を観察する為、切断機・研磨機を使用した断面解析を実施 ¥75,000 ¥75,000
個別検査 内部開封⇒顕微鏡・SEM観察 薬品を使用してモールドを開封し、チップ表面観察を実施 ¥30,000 ¥19,000
個別検査 EDX・FT-IR分析 異物の成分分析 ¥22,000 ¥11,000
個別検査 V-I特性観察(2nd Bond間) 開封検査後のIC内部起因箇所の特定 ¥15,000 ¥7,500
個別検査 OBIRCH・EMS解析 ICチップ内部不良箇所の特定(ショート、リークモード限定) ¥70,000 ¥70,000
個別検査 Chip剥離解析 ICチップ下層レイヤーの異常有無観察 ¥40,000 ¥40,000


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見積依頼方法説明

下記「調査見積依頼フォーマット」をダウンロード頂き、
必要事項記載の上、Eメール(kaiseki@chip1stop.com)へ添付でお送りいただくか、
FAX(045-470-8950)にてご依頼下さい。

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各種検査内容のご紹介

検査機器について
検査機器の一部をご紹介します。
複数の外部検査機関と協業し、お客様に最適の検査を実施いたします。
詳しくは こちらからお問合せください。

メニュー名 製品画像 メーカー 機器名 型式 備考
個別検査 外観観察 キーエンス デジタルマイクロスコープ VHX-700F
個別検査 X-Ray検査 SHIMADZU マイクロフォーカスX線装置 SMX-160E
個別検査 電気特性確認 TEKTRONIX Curve Tracer 370B
AGILENT Parameter Analyzer 4155C
個別検査 SAT(剥離観察) HITACHI 超音波探傷装置 mi-scope hyper
破壊検査 個別検査 断面・平面研磨
⇒顕微鏡・SEM観察
ビューラー 卓上研磨機 エコメット250/オートメット250 ※断面・平面研磨
HITACHI 電子走査顕微鏡 S-4000 ※SEM観察
NIKON 光学顕微鏡 L200 ※顕微鏡
個別検査 内部開封
⇒顕微鏡・SEM観察
AZONE 酸フード ADP-1800SC ※内部開封
HITACHI 電子走査顕微鏡 S-4000 ※SEM観察
NIKON 光学顕微鏡 L200 ※顕微鏡
個別検査 EDX・FT-IR分析 EDAX EDX Standard ※S-4000付随
HORIBA FT-IR FT-520
個別検査 V-I特性観察
(2nd Bond間)
TEKTRONIX Curve Tracer 370B
AGILENT Parameter Analyzer 4155C
個別検査 OBIRCH・EMS解析 浜松ホトニクス エミッション顕微鏡 PHEMOS-1000 ※OBIRCH機能付き
個別検査 Chip剥離解析 ビューラー 小型自動研磨機 MINIMET1000 ※研磨手法に使用
AZONE 酸フード ADP-1800SC ※Wet(薬液)手法に使用

検査内容のご紹介

この他にも、様々な検査をご用意しております。詳しくは お問合せください。

断面研磨解析 内部開封解析
顕微鏡観察
SEM観察
チップ全体
破壊箇所拡大
EDX分析結果 FT-IR分析結果
分析箇所
S(硫黄)の異常値を検出
– 分析比較サンプル – 付着異物

分析比較サンプルと付着異物で類似スペクトルを検出
OBIRCH解析 Chip剥離解析
チップ全体
反応箇所拡大
OBIRCH解析画像

チップ剥離(顕微鏡)
下層に破壊痕を確認
OBIRCH解析画像

チップ剥離(SEM)

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