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【日立パワーデバイス】ダイオード・モータドライバ製品特集

日立パワーデバイス製のダイオード・モータドライバを小口×短納期で販売開始!!

パワー半導体は、産業・交通・OA・家電製品の電力制御やモータ制御など、あらゆる分野で利用されています。
特にパワーエレクトロニクス分野では、高耐圧IC・IGBT・ダイオードなどが活躍しており、省エネ技術のキーコンポーネントとしてますます重要性が高まっています。
日立パワーデバイスのパワー半導体製品は、半世紀以上の市場実績で培った高い信頼性と、日立製作所研究部門との共同開発による先端技術を併せ持ち、鉄道、自動車、家電等の分野で世界をリードする多くのお客様に採用頂いています。
今後も高度に磨かれた技術・ノウハウを活かした新製品ならびにソリューションを、いち早くお客様にお届けし、社会イノベーション事業の発展に貢献して行きます。
家電分野では、省エネニーズの高まりに対応した高耐圧ICの開発・販売を、自動車分野では、長寿命化、高信頼化を実現したオルタネータダイオードなどの開発・販売を進めております。

日立パワーデバイスではツェナーダイオードの逆特性を利用し、サージ吸収用途に仕様を特化したサージ吸収ダイオードを多種ラインアップしています。
日立独自設計による小型パッケージタイプやJEDECソルダリングパット互換品、高密度実装パッケージなどお客様の実装パターンに合わせた選択が可能です。
また、自動車・電装品の過渡電圧サージから電子機器、部品を保護することを目的とした高いロードダンプサージ耐量を有しており、JASO/ISOサージにも対応しております。

サージ吸収用ダイオード

 DAMシリーズ 面実装タイプ

型式 Vz
[ V ]
(*1)
PRSM
[ W ]
パッケージ
L x D x H
[ mm ]
データ
シート
DAM1MB27 27 600 4.7 x 2.5 x 2.0
DAM2MB27 27 1200 5.4 x 3.6 x 2.3JEDEC
(DO-214AA)
DAM3MB27 27 1800 7.6 x 4.0 x 2.5

 ZSH シリーズ (ロードダンプサージ吸収用) 日立オリジナルパッケージ

型式 Vz
[ V ]
(*1)
PRSM
[ W ]
パッケージ
L x D x H
[ mm ]
データ
シート
ZSH5MV27 27 4300 6.5 x 9.0 x 9.0
ZSH5MAZ27 27 3400 13.1 x 9.6 x 4.4
ZSH5MT27C 27 3400 15.0 x 10.0 x 4.4
DO-218 (*2)

*1 電圧クラスについては別途お問い合わせください
*2 ソルダリングパッド類似品

モータ駆動用ワンチップICは、誘電体分離技術により、高耐圧出力デバイスと制御回路を1チップ/1パッケージで実現したインテリジェントパワーデバイスで、生活家電・美容家電などの民生分野に適しています。
汎用的に使いやすく、エアコン用ファンモータ市場のリーディングカンパニーにも採用されています。
※1994年の販売開始から性能・品質改善を重ね、20年を超えた市場実績を有します。
製品採用例:エアコン室内機BLDCファンモータ、空気清浄機、ドライヤーetc

型式 BV
(V)
(*1)
電流
Peak
(A)
電流
Ave
(A)
PKG 位置
センサ
入力
保護機能
OCP
(*2)
保護機能
VCC
LVD
(*3)
保護機能
OTP
(*4)
保護機能
MLP
(*5)
SF
(*6)
APN
(*7)
データ
シート
ECN30110P 250 1.4 1.0 DIP-26 ホールIC
or
ホール素子

(2段階)
ECN30210P 600 1.5 0.7 DIP-26 ホールIC
or
ホール素子

(2段階)

*1:Breakdown Voltage 耐電圧
*2:Over Current Protection 過電流保護
*3:VCC Low Voltage Detection VCC不足電圧検出
*4:Over Temperature Protection 過熱保護
*5:Motor Lock Protection モータロック保護
*6:Standby Function スタンバイ機能
*7:Application Note アプリケーションノート

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