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インテルは、半導体の技術革新で世界をリードしています。
“コンピューターの頭脳”ともいえるマイクロプロセッサーを始め
先進的な技術と製品を開発し、人々の生活をさらに豊かにしていきます。 

Intel Image  主要製品
・ インテル® Core™ i7 プロセッサー、インテル® Core™ i5 プロセッサー、インテル® Xeon® プロセッサー、Intel Atom®
プロセッサーなどのマイクロプロセッサー製品
・ チップセット、SSD、各種イーサネット・コントローラー、NIC、モバイル通信モジュール
・ コンパイラーや各種ライブラリーなどのソフトウェア開発ツール製品

迅速なドローン開発を実現するインテル® Aero プラットフォーム開発キット

高度な機能と設計の柔軟性を備えたインテル® Aero プラットフォーム開発キットは、洗練されたドローン・アプリケーションの開発を加速します。
 

インテル® Aero レディー・トゥー・フライ・ドローン

インテル® Aero コンピュート・ボードを搭載したインテル® Aero レディー・トゥー・フライ・ドローンは、インテル® RealSense™
テクノロジーのデプスセンシングおよびビジョン機能を備え、オープンソースのLinux* オペレーティング・システムが組み込まれて
います。組み立て済みで完全に機能するこのドローン（クアッドコプター）は、アプリケーションを空中へ迅速に飛ばすことに
フォーカスした、開発者や研究者向けのシステムです。別途バッテリーが必要です。詳細要件をご確認ください。


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インテル® Aero レディー・トゥー・フライ・ドローンは開発者向けのキットであり、開発者が専門的な判断によって変更することを
意図しています。インテルはキットの動作上の制限を設けておらず、出荷時の基本構成以外の構成でのテストも行っていません。
開発者は、自分の構成の安全性をテストして確保し、それらの構成の動作限界を確立する責任を負います。 

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キット内容

・ インテル® Aero コンピュート・ボード
Intel Atom® x7-Z8750プロセッサー、4 GB LPDDR3-1600
32 GB eMMC、8MP RGBカメラ（正面向き）、
モノクロ・グローバル・シャッターVGAカメラ（下向き）
オープンソース組込みLinux* 、Yocto Project*

・ インテル® RealSense™ カメラ（R200）

・ インテル® Aero フライト・コントローラー
STM32* マイクロコントローラ、Dronecode* PX4* オートパイロット
温度補償：6 DoF IMU、磁力計、および高度センサー
HSUARTでインテル® Aero コンピュート・ボードと接続し、MAVLink* プロトコルで通信

・ 組み立て済みのクアッドコプター
炭素繊維の機体、GPSとコンパス、配電盤 、4つの電子スピード・コントローラー
4モーター、8個のスナップ式プロペラ
Spektrum* DSMX* シリアルレシーバー

・ Spektrum* DXeトランスミッター（2.4GHz DSMX）

主な仕様

・ 寸法：ハブからハブ  360 mm
・ ドローンの高さ – 底部からGPSアンテナの頂点まで 222 mm
・ プロペラ（Yuneec Typhoon H） -長さ 230 mm
・ ドローンの重量  – バッテリーなしの基本構成 865 g
・ 総重量 （最大） – 最大離陸重量             1,900 g  †
・ フライト時間 （最大） 4000mAhバッテリー、ホバリング、20分
・ 最大持続風 15ノット  †
・ 付属のリモコンで最大制御距離  300 m  †
・ 対気速度 （最大） 15 m/s  †
・ 操作の高度（最大） – 海抜 以上の高さ 4,500 m  †
・ 飛行高度上限（最大） – 地上レベルより上の高さ（AGL） 122 m  †
・ 外部空気温度 （最小/最大） 0℃/ + 45℃
・ ESCとモーター – インテル® Aero レディー・トゥー・フライ・ドローン向けにYuneecにて設計/製造
・ 入力制御インタフェース　UART
・ ESC入力電圧範囲　11.1～14.8V 

 † 推定

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インテル® Aero コンピュート・ボード

インテル® Aero コンピュート・ボードは、クアッドコアのIntel Atom® プロセッサーを搭載したドローン開発者、教育者、研究者向けの専用ドローン開発
キットです。標準的なトランプカード・サイズにもかかわらず、豊富なストレージ機能、802.11ac Wi-Fi* 、インテル® RealSense™ カメラ R200
（オプションのビジョン・アクセサリー・キットの一部）を含む複数のカメラのサポート、業界標準のインターフェイス、さまざまなドローン・
ハードウェア・サブシステムへの接続を容易にするための再構成可能なI/Oを備えています。オープンソースのLinux* が組み込まれたコンピュート・
ボードには、フライトおよびビジョン・インターフェイス用のサンプル・アプリケーションとAPIが用意されており、高度なドローン・アプリケーション
開発におけるハードルを低減します。


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主な仕様

オペレーティング・システム
BIOS
プロセッサー
ディスプレイ
USB
Wi-Fi*
メモリー
組込みストレージ
ストレージ拡張
カメラ・インターフェイス
I/O 拡張
寸法
重量

 

エンベデッドLinux* 4.4.3-yocto-standard、Yocto Project* 2.1（Krogoth）
UAV向けインテル® Aero プラットフォーム用に最適化されたInsyde Software製InsydeH2O* UEFI BIOS
Intel Atom® x7-Z8750 プロセッサー
micro HDMI* 1.4b x 1
USB 3.0 On-the-Go（OTG）コネクター x 1
インテル® Dual Band Wireless-AC 8260（802.11ac）、2×2 MIMO
4 GB LPDDR3-1600
32 GB eMMC
microSD* メモリー・カード・スロット、M.2コネクターPCIe* x 1レーン対応SSD
MIPI* CSI-2（4レーン + 1レーン）、インテル® RealSense™ カメラ R200専用USB 3.0ポート
FPGA GPIO（3.3V）x 28およびFPGAアナログ入力 x 5（0～3 V）（インテル® MAX® 10 FPGA経由で
アクセス可能）、プロセッサーGPIO x 6、HSUART x 1、CANバス x 1
88 mm × 63 mm × 20 mm（ヒートシンク含む）
30 g（ボードのみ）、60 g未満（ヒートシンク付きボード）
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インテル® Aero ビジョン・アクセサリー・キット

この3点のカメラキットには、障害物の感知および回避アルゴリズム開発のためのステレオ3Dイメージングとデプスセンシングを備えた
インテル® RealSense™ カメラR200、高解像度の写真およびビデオキャプチャーのための8 MP RGBカメラ、オプティカル・
フロー・アルゴリズム開発のためのグローバルシャッター・モノクロVGAカメラが含まれています。これらのカメラは、付属のケーブルを
使用し、専用の薄型コネクターを介してインテル® Aero コンピュート・ボードに直接接続されます。すべてのカメラには、
Linux* ドライバーが用意されています。


Vision Accessory Kit 

主な仕様

デプスセンシングとビジョンカメラ
8 MP RGBカメラ
VGAカメラ

 

インテル® RealSense™ カメラR200（拡張ケーブル付属）
Omnivision* OV8858（FPC拡張ケーブル付属）
Omnivision* OV7251（FPC拡張ケーブル付属）
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インテル® Aero エンクロージャー・キット

このメカニカル・エンクロージャーは、インテル® Aero コンピュート・ボードと、インテル® Aero ビジョン・アクセサリー・キットに含まれる3点の
カメラモジュールが収まるように設計されています。エンクロージャーは、2ピースのプラスチック製アセンブリーであり、ほとんどのドローン機体に
簡単に取り付けることのできるマウント機能を備えています。完全に組み立てられた状態では、インテル® RealSense™ カメラ R200と
8MP RGBカメラはともに、エンクロージャーの前面パネルに沿って収納されます。VGAカメラは、下向きのコンパートメントに収められます。
そして、クリア・レンズ・カバーが8MPカメラとVGAカメラの両方を保護します。


Aero Enclosure Kit 

主な仕様

外形寸法
重量
取り付け穴（4カ所）

 

X: 144.8 mm、Y: 125.7 mm、Z: 47.7 mm
158 g
間隔： 94 x 105.4 mm、サイズ： M3 x 0.5

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またはその他の国におけるIntel Corporationまたはその子会社の商標です。
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