- TOP
- >
- IoT/M2M展【春】
IoT/M2M展【春】 当社は IoT/M2M展【春】に出展いたします
最先端テクノロジーが体感できるIoTの最前線を紹介
本格的なIoT時代を迎え、人やデータ・モノ・プロセスといったすべてが関連性をもつことで新しいビジネスビジョンが創造され始めました。
当ブースにおいては、IoT市場に関連する各サプライヤ様の最先端製品展示・および注力製品に対する即売会を実施します。
弊社ブースへ多数のご来場、誠にありがとうございました。
ご来場者様限定のRaspberry Pi3プレゼントキャンペーンは5/31まで
お配りしたチラシのクーポンコードをお買物時にご入力ください。
チップワンストップ ブースのご案内

IoT/M2M展【春】
同時開催:組込みシステム開発技術展ほか
会場:東京ビックサイト 西15-47
主催:リードエグジビジョンジャパン株式会社
会期:2017年5月10日(水)~12日(金)
時間:10:00~18:00
同時開催:組込みシステム開発技術展ほか
会場:東京ビックサイト 西15-47
主催:リードエグジビジョンジャパン株式会社
会期:2017年5月10日(水)~12日(金)
時間:10:00~18:00
即売会
展示会当日、展示製品の一部の即売会を行います。
現地決済・当日製品お渡しとなります。
お支払方法:現金・クレジットカード(AMEX、VISA、MASTERのみ)
協賛出展社
サイプレス セミコンダクタ
Solar-Powered BLE Sensor Beacon Reference Design Kit
S6AE102A and S6AE103A Evaluation Kit- <
ヒロセ電機
DF52シリーズ/
DF58シリーズ(新製品)
DF40シリーズ HR30シリーズ
DF62(DF62W)シリーズ/
DF63(DF63W)シリーズ
CX70シリーズ/
CX90シリーズ(新製品) - img src=”http://sp.chip1stop.com/sp/wp-content/uploads/2016/09/AMP1.gif”><
TE Conectivity
TE Sensor Solutions
Sensor Development Boards
M8/M12 Connectors
Industrial Mini I/O
SLIVER High Speed Cable Connectors
High Speed I/O
High Speed Backplane Connectors
USB Type-C等
Qualcomm
【embededd computing向けSnapdragonシリーズ】
Snapdragon410E/600E Chipsetとそれに関連する
SOM、SBC、周辺機器の製品展示とデモ
CUI
電源関連製品、
インターコネクト製品、
オーディオ製品、
モーション製品、
温度管理製品
STマイクロエレクトロニクス
長距離IoT通信向け
超低消費電力でコスト効率の高い
LPWAN評価用STM32開発ボード
アルプス電気
IoT Smart Module (センサネットワークモジュール 開発キット)
Bluetooth® 通信モジュール
Knitter-Switch
スティールキーパット製品
昭光式フラット防水スイッチ ICPEシリーズ
Lantronix
Wi-Fi IoTモジュール
(xPico 200 PW 2050)
WLAN IoTゲートウェイ
(SGX 5150)
IoT Platform MACH 10
村田製作所
各種センサ, センサ評価ボード
(温度・赤外線・気圧・超音波・
加速度・ジャイロ・回転・角度)
マイクロヒーター(新製品)
ピエゾバイブ(新製品)
Nexperia
ディスクリート、
ロジック、
MOSFETデバイス
ルネサス エレクトロニクス
Renesas Synergy™
セイコーソリューションズ
LTEモジュール、
LTE/3G対応無線ルーター
メガチップス(SiTime)
MEMSタイミングデバイス製品
CORE
GR-PEACH
「ARM® Cortex®-Aシリーズ」を
使用した世界初の
mbed™対応ボード
富士通セミコンダクター
4Mビット クワッドSPI FRAM
64Kビット I2C FRAM
1Mビット SPI FRAM
リコー電子デバイス
低消費電流電源IC





