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 IoT Technology 2016 出展製品

 コンシューマーデバイス、産業デバイス、社会基盤構築のためのデバイスなど、
あらゆるデバイスのネットワーク接続が進み、情報のインターネットから
モノのインターネット（IoT: Internet of Things）へと変化しつつあります。
IoT対応デバイス数は、2020年までに500億台に達すると予測されています。
ヒロセ電機は、IoT対応デバイスに最適なコネクタ製品を取り揃えています。

Intel 採用事例

「Intel ® Edison 開発プラットフォーム」には、ヒロセ電機の製品が基板間接続インターフェースおよび
外付アンテナ用同軸コネクタとして採用されています。

Intel ® Edison 開発プラットフォーム

①Intel ® Edison Breakout Board
ブレイクアウトボード(組み込み開発用拡張ボード)

②Intel ® Edison Compute Module
コンピュートモジュール(汎用コンピューティングプラットフォーム)

Intel ® Edison Compute Module

DF40-70芯（レセプタクル）: 基板対基板 I/Fコネクタ
HRS製品名
DF40C-70DS-0.4V(51)、嵌合高さ1.5mm
DF40C(2.0)-70DS-0.4V(51)、嵌合高さ2.0mm
DF40HC(3.0)-70DS-0.4V(51)、嵌合高さ3.0mm

U.FL（レセプタクル、プラグ）: 外付けアンテナ用同軸コネクタ
HRS製品名
U.FL-R-SMT-1
U.FL-LP-040、嵌合高さ2.5mm、ø0.81対応
U.FL-LP-066、嵌合高さ2.5mm、ø1.13/1.32対応
U.FL-LP(V)-040、嵌合高さ2.0mm、ø0.81対応

DF40-70芯（ヘッダー）: 基板対基板 I/Fコネクタ
HRS製品名
DF40C-70DP-0.4V(51)

IoT対応デバイス向けコネクタ一覧

ディスプレイ・センサなどの接続

基板対FPC/FFCコネクタ

FH34SRJ
奥行3.2mmの小型高保持力
バックフリップタイプ
電線対基板コネクタ

DF52
0.8mmピッチの超小型コネクタケーブル引き回しに強い堅牢設計

  • アンテナ接続

    同軸コネクタ

    U.FL
    超小型低背同軸コネクタ

  • モジュール接続

    基板対基板コネクタ

    DF40
    スタッキングハイト1.5～4.0mmまで用意

  • I/O接続

    I/Oコネクタ

    CX70M
    USB Type C ミッドマウントタイプ