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基板標準仕様概要

基板標準仕様概要
対応層数 片面、両面(2層)~8層
外形寸法(mm) 30mm×30mm~300mm×350mm ( 0.1mm単位指定)
製造枚数 【国内基板製造】1枚~5m2相当枚数
【海外基板製造】1枚~1m2相当枚数
製造枚数 FR-4【標準】、CEM-3、FR-1
板厚 1.6mm【標準】、0.2mm、0.3 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8mm、0.9 mm、1.0mm、1.2mm、1.4 mm、2.0 mm、2.4 mm、3.2mm
FR-1,CEM-3の場合、1.6mm【標準】
銅箔厚 35μm【標準】、17μm、70μm
多層板の場合は外層18μm、内層35μm【標準】
レジスト印刷 仕様:緑【標準】、黒、黄、赤、青
シルク印刷 仕様:白【標準】、緑、黒、黄、赤、青
表面処理 仕様:半田レベラー(有鉛)【標準】、半田レベラー(鉛フリー)、 耐熱プリフラックス(鉛フリー)、無電解金フラッシュめっき(鉛フリー)、端子部のみ電解金メッキ(鉛フリー)
金端子 対応可能
ULマーク 対応可能
Vカット 対応可能
最小パターン幅ギャップ L/S=0.15mm/0.15mm【標準】、L/S=0.100mm/0.100mm、L/S=0.075mm/0.075mm
インピーダンス測定 (国内製造のみ)±10%にて対応(シングルエンド、差動)
最小TH径(仕上り) φ 0.3mm【標準】、0.25mm、0.2mm
検査方法 フライングチェッカーにて全数無料検査をおこないます。
片面~14層基板全数を中間工程では外観検査機(AOI)によるパターン検査、目視検査、 最終工程ではフライングチェッカーにてオープン・ショート検査 を無料で実施しております。

*10層以上基板、IVH・ビルドアップ基板、量産等枚数の多い基板等にも対応できます。 こちら までお問合せください。

QC工程表(プリント基板製造工程)

プリント基板の製造/検査工程は、以下のようになっております。


UL・ISO認定工場の最新鋭設備で生産しており高品質の基板を提供いたします。中間工程では外観検査機(AOI)によるパターン検査、 最終工程ではフライングチェッカーにてオープン・ショート検査を無料で実施し、不具合ゼロを遵守いたします。UL・ISO認定工場の最新鋭設備で生産しており高品質の基板を提供いたします。中間工程では外観検査機(AOI)によるパターン検査、 最終工程ではフライングチェッカーにてオープン・ショート検査を無料で実施し、不具合ゼロを遵守いたします。

製造基準書

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