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Snapdragonとは
QuaclommのSnapdragonは、AndroidやWindows Phoneの
多くのスマートフォンに搭載されている
ハイパフォーマンスなチップセットです。
従来、主にスマートフォンで利用されていたSnapdragonを、
これからは、IoT市場における様々なデバイスに利用できます。
ご利用頂くにあたり、様々な支援をしていきます。
・製品の長期供給
・グローバルでの供給体制
・評価にあたっての周辺機器の拡充
・ハードウェア・ソフトウェア開発にあたってエコシステム
・用途に合わせた量産用ボードの提供
・開発にあたっての技術サポート
多くのスマートフォンに搭載されている
ハイパフォーマンスなチップセットです。
従来、主にスマートフォンで利用されていたSnapdragonを、
これからは、IoT市場における様々なデバイスに利用できます。
ご利用頂くにあたり、様々な支援をしていきます。
・製品の長期供給
・グローバルでの供給体制
・評価にあたっての周辺機器の拡充
・ハードウェア・ソフトウェア開発にあたってエコシステム
・用途に合わせた量産用ボードの提供
・開発にあたっての技術サポート
Snapdragon™ 410E の特長
今回、販売するSnapdragon™ 410E は、28ナノプロセスで製造され、Cortex-A53プロセッサのクアッドコアを採用しています。
Cortex-A53は、周波数を下げて省電力化させることでコアあたりのエネルギー効率や消費電力あたりの性能を高めており、
バッテリー消費量の低減が期待できます。また、Snapdragon 410は、1300万画素のカメラに対応し、
Adreno 305の進化版「Adreno 306」GPUを採用することで1080pのHD動画の再生が可能です。
このようにSnapdragon™ 410Eは、これからIoT市場における投入されるデバイス開発に大きく貢献できるものになりますので、
ぜひ、新商品、後継機へのデバイスへの搭載をご検討ください。
Cortex-A53は、周波数を下げて省電力化させることでコアあたりのエネルギー効率や消費電力あたりの性能を高めており、
バッテリー消費量の低減が期待できます。また、Snapdragon 410は、1300万画素のカメラに対応し、
Adreno 305の進化版「Adreno 306」GPUを採用することで1080pのHD動画の再生が可能です。
このようにSnapdragon™ 410Eは、これからIoT市場における投入されるデバイス開発に大きく貢献できるものになりますので、
ぜひ、新商品、後継機へのデバイスへの搭載をご検討ください。
Snapdragon™ 410E の構成
Snapdragon™ 410E チップセットは、下記の4チップより構成されております。
■APQ8016 Qualcomm® Snapdragon™ 410E プロセッサ
・ARM® Cortex A53 クアッドコア, 32ビット/64ビットをサポート, 1.2GHz
・Qualcomm® Adreno™ 306 GPU, 400MHz
・OpenGL, DirectX, コンテンツ保護
・28nm LP CMOS, 14.0mm x 12.0mm x 0.96 ｍm, 760ピンNSP
■PM8916 電源管理IC
・オーディオコーデック搭載
・65nm RF CMOS, 6.2mm x 6.2mm x 0.86mm, 176ピンWB-NSP
■APQ8016 Qualcomm® Snapdragon™ 410E プロセッサ
・ARM® Cortex A53 クアッドコア, 32ビット/64ビットをサポート, 1.2GHz
・Qualcomm® Adreno™ 306 GPU, 400MHz
・OpenGL, DirectX, コンテンツ保護
・28nm LP CMOS, 14.0mm x 12.0mm x 0.96 ｍm, 760ピンNSP
■PM8916 電源管理IC
・オーディオコーデック搭載
・65nm RF CMOS, 6.2mm x 6.2mm x 0.86mm, 176ピンWB-NSP
■WCN3620 WiFi Bluetoothコンボチップ
単一のデバイスに三つの異なる無線接続技術を統合3.32 × 3.55 × 0.63 mm,61ピンウェハレベル・ナノスケールパッケージ(61 WLCSP)を使用した
高度に統合されたIC設計です。
また、消費電力と性能が重要なバッテリ駆動機器に最適な低消費電力65nm RF CMOS製造技術を使用しています。
・IEEE802.11b/g/n 2.4GHz
・Bluetooth 4.1/4.0BLE
・65nm RF CMOS, 3.32mm x 3.55mm x 0.63mm, 61ピンWLNSP
■WGR7640 GPSレシーバ
・GPS
・GNSS (global navigation satelite services)
・BeiDou
・COMPASS
・65nm RF CMOS, 2.07mm ｘ 1.51mm ｘ 0.63 mm, 17ピンWLNSP
単一のデバイスに三つの異なる無線接続技術を統合3.32 × 3.55 × 0.63 mm,61ピンウェハレベル・ナノスケールパッケージ(61 WLCSP)を使用した
高度に統合されたIC設計です。
また、消費電力と性能が重要なバッテリ駆動機器に最適な低消費電力65nm RF CMOS製造技術を使用しています。
・IEEE802.11b/g/n 2.4GHz
・Bluetooth 4.1/4.0BLE
・65nm RF CMOS, 3.32mm x 3.55mm x 0.63mm, 61ピンWLNSP
■WGR7640 GPSレシーバ
・GPS
・GNSS (global navigation satelite services)
・BeiDou
・COMPASS
・65nm RF CMOS, 2.07mm ｘ 1.51mm ｘ 0.63 mm, 17ピンWLNSP
Snapdragon™ 410E の利用例
Snapdoragon 410E は、低消費電力で高性能、且つ、
低発熱が要求される組込み用途に最適です。
用途例
・業務用ディスプレイ
・監視カメラ
・スマートホーム
・デジタルメディア、TVドングル
・ロボティクス
・デジタルサイネージ
・バッテリー駆動の各種アプリケーション
低発熱が要求される組込み用途に最適です。
用途例
・業務用ディスプレイ
・監視カメラ
・スマートホーム
・デジタルメディア、TVドングル
・ロボティクス
・デジタルサイネージ
・バッテリー駆動の各種アプリケーション
